お知らせ

ハイウェイテクノフェア2017に出展致します。
ICやSA/PAなど、高速道路の様々なシーンで活用出来るセンサ群の実機を
ブースに設置いたしますので、実際の動作や使用方法をご覧いただけます。

<出展製品>

○3次元LiDAR　YVT-35LX

○レーザ式逆走検知システム

○バリアシステム

○人流計測･人検知システム

○入退場・人数カウントシステム

○【参考出展】測域センサ搭載のドローン

出展期間　　2017年11月21日（火）～11月22日（水）
各日とも：10:00～17:00
出展ブース　東京ビッグサイト　東７ホール
小間番号　　C-23

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